多晶介电击穿相场模拟comsol电树枝

采用comsol相场模拟陶瓷介电击穿过程。

晶粒与晶界具有不同的击穿场强，由于晶界的阻挡作用，击穿强度增加。

并且晶界在电场作用下出现介电常数降低现象。

晶界面设置不同的介电常数

可以根据实际SEM图片定制特定的晶粒分布，模拟独特的介电击穿路径。

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