三维电介质介电击穿模型 comsol相场模拟电树枝

采用三维模型模拟电介质在电场作用下介电击穿电树枝分布，电场分布和电势分布，介电击穿系列_纯聚合物电树枝生长，相场法comsol模拟，采用麦克斯韦方程和金兹堡朗道方程，可以定制不同的晶粒大小的泰森多边形，可以定制非均匀的泰森多边形晶粒，可以定制随机多边形的晶粒，应用广泛，在渗流，晶粒受力拉伸分析晶粒应力应变，晶粒与晶界具有不同的击穿场强，由于晶界的阻挡作用，击穿强度增加，并且晶界在电场作用下出现介电常数降低现象，晶界面设置不同的介电常数，可以根据实际SEM图片定制特定的晶粒分布，模拟独特的介电击穿路径。

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