2.基于MATLAB/simulink，国内大厂量产结温估算算法，对主流HPD封装的SIC和IGBT模块的芯片的的发热损耗进行计算，采用实际黑模块测得的结温与计算出的损耗拟合出的热网络模型，分别对6个igbt芯片和6个FRD芯片进行瞬态估算，对不同工况如堵转、驱动、发电等实测动态误差6℃以内。
对于学习功率模块损耗计算和热计算是不容错过的好资料。
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