基于comsol的高频振动击碎微颗粒的乳化仿真

基于comsol的高频振动击碎微颗粒的乳化仿真

采用较高频率振动,击碎微颗粒,达到均质或其他目的。

本模型计算了整个击碎的微观过程。

通过comsol的流固耦合和两相流进行计算,合理的设置调试后,可以稳定的计算不同尺寸不同频率下的击碎过程。

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