多孔集流体模型模拟锌枝晶生长过程,仿真锌离子在电极表面吸附沉积的过程,通过三次电流分布接口,相场接口

多孔集流体模型模拟锌枝晶生长过程,仿真锌离子在电极表面吸附沉积的过程,通过三次电流分布接口,相场接口进行仿真,对比锌枝晶文献可以肉眼可见的清晰模拟出锌表面沉积过程

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